金刚砂耐磨地坪具有以下特性：磨粒胶片带研磨(FilmLapping)是固结磨粒研磨法。磨粒胶片带是用树脂结合剂将W0.5-W10研磨微粉黏结100μm左右厚的聚醋胶片上[图8-34(a)]。其加工机理是使用固结磨粒切刃的压力进行加工，是新的光整加工方法之一。其特点是清洁、省力、易于自动化和标准化，多用于研磨磁头、磁盘基片、曲轴和柔性焦距塑料透镜等零件。微观加工网纹类似研磨，容易形成镜面，但加工时研磨磨的自锐作用。「主要工艺参数为加工压力和研磨」距离。切除量直接受研磨压力影响且在研磨开始时期，比同样研磨条件下游离磨粒(图上未表示游离磨粒)高得多。这是因为其磨粒比游离磨粒锋利受结合剂干涉小。但随研磨时间增加，研磨能力逐渐下降，（切刃被磨粒堵塞铜陵棕刚玉三角磨料），表面粗糙度值降低[图8-34(b铜陵金刚砂颗粒弘扬爱思想时代精神薪火相传知道这些)]。铜陵晶面解理与脆性金刚石既硬又较脆的特性，是与金刚石晶体结构密≦切相关的。金刚石属立方晶体≧，晶体的形态为八面体。金刚石晶体中重要的晶面如下图（金刚石晶体中几何重要被人不履义务铜陵金刚砂颗粒弘扬爱思想时代精神薪火相传冻结促结晶面）所示，按晶面指数有(1减降费落地让铜陵金刚砂颗粒弘扬爱思想时代精神薪火相传公司享决利！11)，(110)，(100)。在单位晶≦面内的原子数称为晶面密度。不同的晶面≧，其晶面密度是tongling不同的。晶面密度不同，其原子间结合力不同，结合力越强tonglingjingangshakeli|，抵抗外力作用的强度就越大。八面体晶体的三种晶面密度的比值为密度(110)：密度(111）：密！度(100)=1.414：154：1。另外，各晶面间距离存在不均匀性。金刚石(110)晶面与(100)晶面是均匀排列的，各自晶面之间的距离总是相等的。(110)晶面之间的距离等于2√/4a，(100)晶面之间的距离等于1/4a。而(111)晶面的排列则是不均匀的，具有时近时远的循环排列金刚石晶体中几何重要晶面，两个挨得很紧性的晶面之间的距离等于√3/12a，形成一个晶面偶，而相邻两个晶面之间的距离很大，其距离等于√3/12a。金刚石各种晶面之间的间距示于下图（金刚石晶面间距）中。由于(1ll)晶面存在晶面偶，把相邻很紧密的两个晶面看成一个整体，则两个晶面密度加在一起，这样(111)晶面密度就增加①测温试件的结构贵州。①加工装置图8-50(a)所示为干式喷砂装置，工件2安放在喷射室内，压缩空气夹带着由压力仓出来的磨料经喷头1斜射到工件上。落下来的金刚砂磨料由料斗4收集并经自动阀3流回压力仓，循环使用。jingangshakeli干式喷砂粉，尘较大，现已多采用湿式喷砂。图8-50(b)所示为湿式喷砂装置。图3-34所示为另一种平面磨削的磨削力测量装置，由于该装置利用压电晶体的压电效应来测量，故称为压电晶体侧量仪。该装置共采用三个石英晶体传感器，其中压电晶体传感器A用来侧切向力Ft，传感器B和C用来测量法向力Fn，使用时应注意安装石英晶体传感器的本体与基座的连接刚性应尽可能大。淬硬定位板用环氧树脂黏结在基座上。为了补偿制造误差，应在黏结剂固化之前，将传感器组装在一起。③当量磨削层厚度与磨削温度之间没有简明的线、性关系，而磨削温度是磨削过程中一个很重要的物理参数，它对磨削表面完整性、磨屑形状和砂轮堵塞、磨损都有重要影响。
根据图3-22，在X-X截面内作用在磨粒上的切削力dFx可按下式求得，即碳化硅（SiC）的原材料：其主要原料为硅砂。与碳素，辅助材料有木屑、食盐与回炉料。磨削力起源于工件与砂轮接触后引起的性变形、塑性变性、切屑形成以及磨粒和结合剂与工件表面之间的摩擦作用。研究磨削力的目的，在于搞清楚；磨削过程的一些基本情况，它不仅是磨床设计的基础，，也是金刚砂磨削研究中的主要问题，不同磨削深度下的磨削力测量值。条件为：砂轮线速度vs=24m/s，工件线速度vW=9m/min和18m/min。在金属磨削过程中摩擦起极为重要的作用。分析摩擦时，不仅要考虑摩擦因数的常规物理特征，而且要注意摩擦因数受下列因素的影响：砂轮与工件表面的性质、接触表面的冶金及化学等方面的性能、接触温度、载荷类型、应变速度和磨削液等。式中的C为无量纲系数，取决于砂轮表面上磨削刃的密度、磨削的平均长度和宽度。系数C实际上包含下列因素的影响：磨屑形状、金刚砂磨粒尺寸、修整方法、磨削过程中磨粒形状的变化、砂轮与工件相对运动的几何关系及性变形、振动特征等。
磨削磨粒点的平均温度可以通过磨削条件与传热理论进行以下解析。为了分析问题方便，根据金刚砂磨削情况进行以下假设。折扣。②随不同研磨液供给方式或抛光液称度，Ni，I，i等催化剂时，CBN可变成HBN。这与金刚石石墨化类似。催化剂促使立方氮化硼的六方化。CBN的六方化必须在高温、低压下，催化刘金属Mg催化剂物质把表面次层以内的B原子上的电子转移到N原子上，Ni，Li与CBN晶休表面为B原子的品面接触时:;能将金属的自由电子“借给”处干表面次层上的N原子，于是，N原子的外层电子轨道便随之而发生以下变化:采用对抛光剂有良好含浸性的材料，以保证抛光轮黏附磨粒的性能。帆布胶压抛光轮刚性好，切除力强，但仿形性差。棉布非整体缝合的抛光轮柔软性好，但抛光效率低。铜陵单位长度静态有效磨刃数Nt与砂轮切入加工表面的磨削深度&alph！a;p之间的关系如图3-10所示。磨料的机械抛光机理事实上，磨削时每颗金刚砂磨粒有多个顶尖，顶锥角2θ在80°-145°之间变动。若顶锥角2θ小于90°的磨粒尖角所占比例增多表示以正前角切削的磨粒概率增大。所以，顶锥角2θ的比例是非常重要的。它关系到磨粒的切削性能。研究表明，顶锥角2θ的比例及磨刃钝圆平径γg的大小均与磨粒的尺寸有关，如图3-2所示。可见，2θ随磨粒宽度b及γg增大而略有增大。在b=20~70μm范围内，2~从90°增至100°；在b=70-420μm范围内，2θ从100°增至110°；γg随磨粒尺寸b及2θ增大而增大，在b=30-420μm范围内，rg几乎是线性地从3μm增至28μm。由统计规律可知：一般情况下刚玉磨粒的顶锥角2θ和磨-刃钝圆半径rg比碳化硅磨粒大些，且随磨粒尺寸的变化具有相同的变化规律。磨粒在砂轮中的分布是随机的，这主要是由于砂轮的结构及制造工艺方面的原因所决定。金刚砂磨粒在砂轮工作表面的空间分布状态如图3-3所示，x-y坐标平面即砂轮外层工作表面，沿平行于y-z坐标平面所截取的磨粒轮廓图即为砂轮的工作表面形貌图(也称为砂轮的地貌)。由图3-3可以看出，磨粒有效磨刃间距λs和磨粒切削刃尖端距砂轮表面的距离Zs不一定相等，因而在磨削过程中有的切削刃是有效的，而有的切削刃是无效的。即便是有效切削刃，其切削截面积的大小也不会相同。
